傳感器的大規模應用和機器學(xué)習的發(fā)展讓集中測試在一些影響力較大的領(lǐng)域成為了可能。

機器學(xué)習和集成電路制造設備中結合了更多的傳感器，這為晶圓廠(chǎng)和封測代工廠(chǎng)對于針對性測試和更快吞吐量創(chuàng )造了新的可能性。

這種做法的目的是為了提高質(zhì)量，降低制造復雜芯片的成本。在最先進(jìn)的節點(diǎn)上，制造復雜芯片所需的時(shí)間正在增加。隨著(zhù)晶體管數量的增加，更多的芯片被添加到電路板或封裝中，這導致了需要更多的時(shí)間去測試這些器件，也增加了總體成本，如果測試時(shí)間保持不變，就會(huì )降低被測設備在其生命周期內的可靠性。

所以，我們有必要區分哪些設備確實(shí)需要徹底測試，哪些設備已經(jīng)在硅材料中得到了充分的驗證。這相當于對一個(gè)測試套件進(jìn)行修剪，但是這個(gè)需要收集足夠有用的數據來(lái)進(jìn)行調用。在過(guò)去這很難做到，但是隨著(zhù)更多傳感器的參與，生成了更多的數據，我們就可以更細致的查看數據并從中進(jìn)行有效識別模式